Beam Studio 1.4.4

修正：
1. 修正 部分 SVG 讀取時問題
2. 修正 打開多個 Beam-Studio 時無法讀取儲存的資料的問題
新增：
1. 網路檢測及設定機器時，IP 為 169.254 開頭時的警告。
更改：
1. 更改依圖層匯入時讀取 SVG 的方法，加速並修正部分讀取問題
2. 限制開蓋模式只能在 beamo 工作範圍時開啟

Beam Studio 1.4.2

修正：
1. 修正 Windows x86 無法連線問題。
2. 修正 旋轉軸任務中斷後，相機預覽相關問題。
3. 修正 直書文字在物件面板與轉換路徑時相關問題。
新增：
1. 偏好設定 > 連線 > 自動選擇唯一機器：當只有一台機器時，相機預覽和輸出工作會自動選擇唯一的機器（預設為開）。
2. 新增 當作業系統較舊時，跳出作業系統版本警告。
3. 新增 向量化漸層影像時警告文字。
4. 新增 雷射面板選單「匯入參數」選項。
更改：
1. 更改機器認證失敗時的提示文字。
2. 更改二極體校正時使用功率。
3. 更改路徑及節點編輯功能相關行為。
4. 更改使用高功率輸出工作時警告視窗。

Beambox Firmware 3.2.4

修正：

  1. 修正Beam Studio容易找不到機器的問題

新增：

  1. 新增工作中螢幕右上角即時顯示水溫, 水流有無
  2. 流速測試的水流讀速轉為實際可讀單位(L/min)
  3. 新增工作開始前安全檢查(門蓋, 水溫, 底蓋), 未通過檢查即不會移動馬達
  4. 新增歸零失敗Error code #904與QR Code導向Help Center頁面
  5. 新增吹氣系統開關設定
    • WARNING: 關閉吹氣系統可能導致火焰無法熄滅, 建議只有特殊使用下才關閉

更改：

  1. 17%雷射功率閥值改為限定Beamo機種
    • Beamo設定1%功率改為不強制修正成17%, 2%~16%會強制修正成17%
    • Beambox/Beambox Pro不設雷射功率閥值

Beambox Firmware 3.2.3

修正:

  1. 修正部分情況下雕刻後切割不出光
  2. 修正有時候暫停後無法繼續

新增:

  1. 支援Beam Air自動開停機(需接USB線)
  2. 加入17%功率閥值, 功率設定小於17%會自動修正為17%
    • 備註: 使用面板上的功率倍率仍然可以降到17%以下
    • 備註: 預計3.2.4修正為只適用到Beamo上, 其餘機型不設閥值
  3. 新增重新定位功能, 能直接在機器上調整檔案原點位置
  4. 支援德語
  5. 二極體雷射工作時關閉幫浦與限制風扇轉速
  6. Beamo也可以設定馬達方向

Beam Studio 1.4.1

修正：
1. 容易找不到機器的問題
2. 文字編輯在縮放或旋轉後，游標不會消失的問題
3. 方向鍵相關行為
4. 修正參數管理頁面預設參數錯誤
新增：
1. 拖曳排序塗層預覽功能
更改：
1. 更改 Beamo 木頭 3mm 切割預設參數為功率：45%、速度：5 mm/s。
2. 單擊物件感應區模式。

Beam Studio 1.4.0

修正：
1. 儲存現正編輯的檔案時，不再跳出儲存檔案對話框。
2. 匯入 AI 或 PDF 時，不再顯示 SVG 版本警告。
3. 修正相機校正時無法重試工作的問題。
4. 修正有時開啟後會卡在讀取畫面的問題。
5. 修正 windows 版點擊上方子選單項目時，上方選單不會關閉。
6. 修正圖層中點陣圖和圖層設定顏色有落差的問題。
7. 修正相機預覽畫面與相機預覽邊界在切換工作範圍後顯示異常的問題。
8. 修正 WEBP 檔匯入後無法進行影像編輯的問題。
9. 修正匯入的 SVG 檔案不會顯示路徑速度警告的問題。
10. 修正清除場景後，讀取 SVG 異常的問題。
新增：
1. 更新通知跳出時同時顯示當前版本。
2. 新增德文版本
3. 新增「偏好設定」 > 「編輯器」 > 「連續繪製」功能：可連續繪製當前選用圖形直到切換模式。
4. 新增新使用者教學以及新介面介紹。
5. 新增工作重新定位功能，需配合 3.2.4 版後韌體。
6. 新增「偏好設定」 > 「編輯器」 > 「預設字體」：設定文字的預設字體。
7. 新增網路設定頁面中，跳過與取消按鈕。
8. 新增啟用混合雷射模組時預覽範圍限制，避免發生碰撞。
9. 新增使用 TCP 偵測機器。
10. 新增左側面板快捷鍵。
11. 新增雷射參數管理匯出參數設定功能。
12. 新增文件設定頁面，解析度顯示對應 DPI 值。
13. 新增錯誤發生時顯示對應錯誤代碼。
14. 新增解散圖檔時顯示進度。
15. 新增多邊形操作說明。
16. 新增圖層參數管理中，重複次數與每次遞降高度。
更動：
1. 更改整體 UI。
2. 更改旋轉軸線條粗細與透明度。
3. 更改部分預設參數，移除預設參數中的雙色與漸層刻印參數，統一使用刻印參數。
4. 更改滾輪縮放行為。
5. 更改多選時顯示行為。
6. 更改讀取 DXF 檔案的部分讀取行為，優化讀取 DXF 檔案流程。
7. 將點陣圖預設漸層改為開。
8. 移除偏好設定橫紋補正功能，該問題應該可由更換 Driver IC 解決。
9. 稍微調高漸層開啟時的圖片臨界值。
10. 優化讀取 SVG 檔案中多節點路徑的時間。
11. 當工作範圍機型不支援時，將自動對焦模組與混合雷射模組改為無法啟用。
12. 更改上方功能表配置，將切換版本與關於 Beam Studio 移至說明選單。
13. 在沒有可用機器時，按匯出或使用相機預覽改為直接顯示錯誤。
14. 更改多邊形增/減邊數時相關行為。
15. 更改偏好設定分群名稱：
雕刻 => 雕刻（掃描）、
路徑 => 路徑（線段）、
文字轉路徑 => 文字
16. 更改偏好設定項目名稱：
通知 => 顯示桌面通知、
快速雕刻 => 速度優化、
限制輸出速度 => 限制上限速度 (20mm/s)